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LT3754
PACKAGE DESCRIPTION
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UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1693 Rev D)
0.70 ± 0.05
5.50 ± 0.05
4.10 ± 0.05
3.50 REF
(4 SIDES)
3.45 ± 0.05
3.45 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0 .75 ± 0.0 5
R = 0.05
TYP
0.00 – 0.05
R = 0.115
TYP
31 32
PIN 1 NOTCH R = 0.30 TYP
OR 0.35 × 45° CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
3.50 REF
(4-SIDES)
0.200 REF
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3.45 ± 0.10
3.45 ± 0.10
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.40 ± 0.10
1
2
(UH32) QFN 0406 REV D
3754fc
28
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